光模块外壳表面

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本文目录一览：

1、光模块外壳表面

光模块外壳表面

电镀基本原理：

依据电化学原理，电镀产品做为负极，在静电场的功效下，电镀液中的金属材料正离子向做为负极的产品表面吸咐，产生电镀层。

电镀流程：

1、钝化处理表面：此流程是把预聚物ABS（丙烯腈、丁二烯、丁二烯）中的丁二烯去除，使产品表面不光滑，提高电镀金属离子吸附性。

2、光铜：此步是提升电镀产品可塑性，使电镀层不容易掉下来。

3、光镍：此步是提升电镀产品抗酸碱度，提升产品耐腐蚀工作能力。

4、光铬：此步使产品表面明亮且硬，提升产品抗磨损工作能力。

产品规定：产品胶位应匀称，尽量减少斜角，改为R0.1~0.2的圆弧设计，不然会产生高电位，导致涂层加厚型，应力。夹线、气纹及孔距和产品表面纹路都是会对电镀有影响的。

模具规定：

1、采用S136作芯模原材料；

2、在达到生产制造的标准下，模穴数越低越高，尽量减少尺寸相差太大的产品协作一套模；

3、模具设计应设计出挂位和夹装部位；

4、产品四周流道适度设计粗些，以提高总体抗压强度，避免形变；

5、电镀产品排位时，尽可能排密一些，以降低电镀总面积，减少电镀成本费；

6、电镀件架构四角精准定位柱孔不可以设计过深，倾斜度适度取大点，以避免里边缝有残余电镀液污染环境；

7、四角精准定位柱应高于电镀件电镀表面，以防运送储放时磨花损害电镀表面；

8、优先选择采用三板模，选用多一点进胶口进胶，便于进胶匀称，并留出预埋胶口，有利于调节进胶部位（小水部位转大水部位进胶）；

9、正中间过流道应设计成由粗到细，台阶转变，以做到电流量与此同时抵达各电镀产品，则电镀实际效果逐步提高；

10、电镀产品可设计成多一点侧进胶或搭底进胶，以提升产品导电性总面积，对电镀有益；

11、产品进胶口应设计出约0.5mm的平位，以便捷水部位冲压模具冲去水口料；

12、电镀层有效薄厚为单侧25µm，在其中铜层16µm、镍层8µm、铬层0.25µm；

13、过流道进胶要有冷料井设计，及内过流道的防流回设计。

成型规定：A.模具应尽可能自来水冷；

成型规定：B.模温尽可能操纵在85℃上下，模温度差越低越好；

成型规定：C.成型原材料电镀级ABS不可以加水口料；

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。

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