作者：网络投稿 发布时间：2023-03-17 00:00 阅读次数：151
网上有很多关于光模块外壳材质,为什么高端硅光模块和CPO产品将会产出5到10倍的成长股的知识，也有很多人为大家解答关于光模块外壳材质的问题，今天瑞达丰光模块外壳加工厂(www.optoroute.com.cn)为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!
1、光模块外壳材质
一个产业要成为投资市场的风口，需要有满足以下五大要素：1国家政策力度够强，2市场前景和成长空间够大，3产品赛道好(毛利高)，行业竟争格局向好，4行业估值空间够大存在重大预期差，5市场多方资金共同认同。为了更直观分析，我们拿过去市场所风口产业：光伏产业或锂电产业与高端硅光模块/CPO进行对比分析，本文为系列文章第一篇。
高端硅光模块和CPO产品将会产出5到10倍的成长股在ChatGPT,元宇宙,数字经济等人工智能高速发展下，高端硅光模块和CPO产品将会迎来3-5年的黄金爆发性成长时期，行业中将产出5到10倍的成长股，当前高端硅光模块和CPO产品投资逻辑就像2021到2022的光伏逆变器。
当前人类的社会发展想要突破到新的文明发展阶段，首先必需要在两大领域取得技术和应用上的突破，一是新能源，二是数字化社会，其核心是人工智能的应用，ChatGPT自发布以来，仅2个月用户量迅速增长至亿级，是AI产业的史诗级“颠覆性创新”产品，意味着人工智能的产业链将出现大好赛道的投资机会。
根据Gartner的最新预测，2023年全球IT支出预计将达到4.6万亿美元。随着 ChatGPT 和 AIGC 两大人工智能应用的火爆和万物互边互通，元宇宙，无人驾技术，数字经济等加速落地应用。ChatGPT开启新一轮科技革命，ChatGPT的成功得益于NLP、Transformer、GPT、强化学习等AI相关模型和技术的突破，其在对话、知识反馈等方面已远超过普通人类水平，更将颠覆搜索、智能客服、智慧教学、电子媒体等千行百业，比尔盖茨评论其意义不亚于“PC或互联网诞生“。
AI人工智能将成为最火热的投资赛道。ChatGPT 和 AIGC 之所以如此火爆，是因为它们预示着第三波 AI 浪潮将迎来一个非常重要的拐点。但 ChatGPT 和 AIGC 需求爆火的同时，也对AI算法、算力、数据存取，数据传输产生了更高要求。ChatGPT火爆催生高算力资源需求，呈现指数级增长。根据一份调查报告显示，全球AI算力资源需求，从12年至今已增超30万倍。根据OpenAI测算，自2012年以来，全球头部AI模型训练算力需求3～4个月翻一番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10倍。AI深度学习正在逼近现有芯片的算力极限，进而也对芯片设计厂商提出了更高要求。
AI算力资源核心包括GPU,CPU高速计算能力，数据高速存储能力和数据高速响应传送能力等方面组成。大家发现没有最近OpenAI的ChatGPT会出错和宕机，而2月17日 微软的Bing ChatGTP经过长达一天的宕机之后，在18日凌晨恢复运行。 恢复后在Discover模式下的对话数目不可以超过6条。其实核心原因当前用户量大，ChatGTP每回答一个问题都需求调用海量算力资源，导致算力资源不够用而加以限制，以防宕机，可以推算连云算力世界第一的微软，只运作ChatGPT3.5模型不到两周就这样吃力，甚至宕机，为了升级系统微软在追加上100亿美元的投资，其中算力资源为重心，那么若未来几年有上百家大公司开发ChatGPT 和 AIGC 的人工智能应用，可预见AI基础建设投资将迎来高速增长，产业链将出现大好赛道的投资机会，特别是算能力资源：GPU,CPU和光模块需求将爆发性大增
高端硅光模块和CPO产品需求将爆发增长，当前高端硅光模块和CPO产品投资逻辑就像2021到2022的光伏逆变器，未来几年产品需求高速增长。光通信领域将有受益于算力资源需求大增。摩尔定律逼近物理极限，硅光、CPO、液冷等新技术有望实现高算力低功耗。随着速率快速提升，不断缩小的器件逐步逼近物理极限，而随着晶体管密度增加，需要不断对晶体管技术进行改进，使得芯片价格愈发昂贵。此外，随着设备性能提升，数据中心耗能已经达到社会总耗能的一定比例，急需降低能耗。在此背景下，部分新技术值得关注：（1）硅光：旨在使用激光束代替电子信号传输数据，可将处理器内核之间的传输速率提升100倍以上，同时百纳米级的尺寸可有效缓解芯片制程进入10nm后制造工艺的瓶颈。（2）CPO：将硅光模块和CMOS芯片共同装配在一个插槽上，能带来集成度的提升，同时有效降低传输损耗。
根据Intel对硅光子产业发展的规划来看，硅光模块产业现已经进入快速发展期，在2022年硅光模块在速度、能耗、成本等方面将全面超越普通光模块。随着5G网络建设的进一步拓展，数据传输需求不断增长，400G，800G硅光模块的高速率市场也将被逐步打开，当前CHatgpt,元宇宙等人工智能大规模商用推进，未来三年需求增长将远超预测，
在阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中，硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发，硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。AI与数据中心领域相同，对算力都具有相对较高的需求。ChatGPT的走红，让各厂商加速对AI领域的投入，对功耗和成本的要求也来得更快。CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。
行业现状：从世界巨头抱团式布局产业化的进程看，CPO是终极形态。早在2020年，包括亚马逊AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，英特尔、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并已经推进CPO标准化工作。今年可以说是CPO元年，按照端口数量统计，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，五年复合增长率呈倍数几何级暴增。CPO技术，是数据中心网络设备毫无疑问的发展方向。在目前的数字化浪潮下，对算力和网络通信能力的追求是无止境的。在追求性能的同时，更要执行国标，努力平衡功耗。
总结来看：目前AI算力的超高能耗是阻碍商业化的最大痛点。而ChatGPT的出现激发出指数级增长的超算布局，能大幅降低能耗，从而降低成本的CPO新技术显然是未来几年内业绩能最快落地的方向，或将受到各方资金尤其是机构资金的青睐。目前看从传统用户提供内容模式走向AI输入提供内容的模式，必然对算力有着苛刻的要求。
硅光模块是什么顾名思义，硅光模块是采用硅光子技术的光模块。在了解硅光模块之前，我们有必要先弄清楚什么是硅光子技术。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光模块产生的核心理念是“以光代电”，即利用激光束代替电子信号进行数据传输。硅光子技术将硅光模块中的光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，使光信号处理与电信号的处理深度融合，最终实现真正意义上的“光互联”。
硅光模块与普通光模块的区别是什么普通光模块是实现光电转换的装置，其在功能上需要对光信号进行调制和接收。普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件，最终实现调制器、接收器以及无源光学器件等的高度集成。各器件主要通过封装技术进行集成。
本文前面有讲到硅光模块所使用的硅光子技术是利用CMOS工艺进行光器件的开发和集成，基于CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成便是硅光模块最大的特点，亦是硅光模块与普通光模块最大的区别所在。硅光模块芯片通过硅晶圆技术，在硅基底上利用蚀刻工艺加上外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，以实现调制器、接收器以及无源光学器件的高度集成。
由于硅光模块和普通光模块所使用的芯片不同，同速率应用于同一场景的硅光模块和普通光模块在产品参数上也有了诸多区别，以飞速(FS)兼容思科QDD-400G-DR4-S普通光模块和硅光模块为例，来看看在具体产品参数上硅光模块与普通光模块的异同点：
硅光模块对比普通光模块有何优势对比普通光模块，硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，对于需要大量使用光模块的数据中心而言，硅光模块最显著的优势依然是低成本。
随着互联网产业的发展，业界对于光模块的需求逐步趋向于小型化和高性能，在小型化的背景下，普通光模块若想提高传输速率，光模块在性能上损耗将增大。而硅光模块除了解决普通光模块多通道带来的功耗、温飘等性能上的瓶颈，同时降也低了激光器成本。
在普通光模块的成本中，光芯片成本占40%，激光器成本占20%左右，若用在激光器上的成本降低75%，则可降低光模块整体成本的15%。
由于硅光模块使硅光子技术，实现了调制器和无源光路在芯片上的高度集成，光模块芯片成本也得到大幅度降低。
普通光模块采用分立式结构，光器件部件多，封装工序较为复杂，从而需要投入较多人工成本，而硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少。
在100G短距CWDM4和100G中长距相干光模块中，硅光模块成本优势不明显。而在400G及以上的高速率的场景中，传统DML和EML成本较高，硅光模块成本优势更为显著。
硅光模块的市场前景高速光模块在通信网络设备成本中占比达到50%～60%，光模块成本高昂已对网络总体建设产生直接影响，甚至已成为阻碍光通信产业向更高速率发展的关键所在。
ChartGPT,元宇宙，车联网、AR/VR、直播等5G下游应用的飞速发展和企业上云的大趋势带动了数据中心网络从100G向400G更迭的需求，虽然鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超400G的短距场景、相干光场景中，硅光模块的低成本优势或许会使得其成为数据中心网络向400G升级的主流产品。
根据Yole 的数据， 预测结果来看，到了2025 年，数据中心收入占比更是达到了90%以上。原因基本是由于价格较高的高速率硅光模块，比如400G，800G 模块的迅速上量带来了市场规模高速增长。结合Yole 对于整个光模块市场的预测，到2025 年，在数通领域，硅光模块的份额会占到三分之一左右
近年来硅光模块在光模块市场中的占比增长较为迅速，主要市场份额集中在头部厂商。据中国产业信息网预测，硅光模块销售额将从2018年的4.55亿美元，增长到2024年的40亿美元，年复合增长率将达到44%。
在下图可以看到来自 Yole 的预测数据显示，从 2018 年至 2024 年硅光的年复合增长率为 44.5%。
“硅光子未来将有最高的年复合增长率，为 44.5%”
“该市场将从 2018 年的 4.55 亿美元，增长到 2024 年的 40 亿美元。”
——Yole 分析师 Eric Mounier
算力资源一直面临一个无法忽视的问题，就是耗电问题。曾有相关数据显示，全国数据中心的总耗电量在21年时达到惊人的2166亿千瓦时，相当于两个三峡的发电量，1.8个北京地区的总用电量。如此恐怖的耗电量，给国家“双碳”目标，带来了巨大压力。
因此，如何降低“数据中心”耗能，成为国家关注的重点。后来，经过研究发现，网络设备中交换芯片、光模块和SerDes是三座“功耗”大山，散热更是“功耗”真正的大头。在算力的成倍增长，甚至呈现指数级增长的情况下，有一项“关键技术”或将是未来高算力场景下“降本增效”的解决方案，是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路，它就是——CPO技术。
CPO，英文全称Co-packaged optics，简称共封装光学。简单来说，将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。
于是，在减少主设备的功耗和减少散热方面，相关核心技术出炉。一个就是降低网络设备功耗的黑科技——NPO/CPO技术。另一个就是减少功耗的——液冷技术。NPO/CPO技术，之所以可以降低功耗的原因，主要有三点：
共封装技术，缩短了交换芯片和光引擎间的距离（控制在5~7cm），使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，满足系统的误码率（BER）要求。可以实现更高密度的高速端口，提升整机的带宽密度。元件更加集中，也有利于引入冷板液冷。
未来NPO/CPO技术必将成为“数据中心”的主导技术。机构预估，到2027年，全球CPO市场将达到54亿美元，未来2-3年或快速放量。
400G和800G高速率光模块和CPO产品发展前景非常广阔，高速率光模块和CPO是当前数据中心和通信网络中使用的最新光通信技术之一，随着数字化和数据爆炸的加速发展，其发展前景非常广阔。以下是我对这两种光模块产品发展前景的看法：市场需求：随着云计算、大数据、人工智能、物联网等技术的不断发展，数据中心和通信网络对高速率光模块的需求不断增加，尤其是在数据传输量大、传输速度要求高的场景下，如高清视频传输、在线游戏、在线视频会议等。因此，400G和800G高速率光模块和CPO具有非常广泛的市场需求。
光模板块在2018年到2020年中为板块牛市行情，个股上涨1到5倍，新易盛为板块的龙头，而整个板从2020年中到2022年10月由于市场需求和缺芯等问题进行近两年多的深度调整，而从这5年板块数据来分析，板块平均PE波动为20PE到65PE,均值约为35PE，板块的个股对应2022年业绩大多数个股为20PE出头，板块处理历史底部区，未来有较大上涨空间。
综合以上信息，光模板块在ChatGPT,元宇宙,数字经济等人工智能高速发展下，高端硅光模块和CPO产品将会迎来3-5年的黄金成长时期, 当前高端硅光模块和CPO产品投资逻辑就像2021到2022的光伏逆变器,两个产业市场地位，规模，成长性都有很相似的地方。
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coc是光学元件。COC光学性能可与 PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂)一样好,其耐热性能可与 PMMA (聚碳酸酯)相提并论,尺寸稳定性也比 PMMA和 PC更好, COC在市场上得到很高的评价。
在可见光区域, COC具有极高的透过率,在近紫外区域,也有很高的透过率, COC是一种非常适合光学元件使用的材料,同时 COC具有作为光学元件十分重要的低双折射率和低吸水性、高刚度等优点。
以上就是关于光模块外壳材质,为什么高端硅光模块和CPO产品将会产出5到10倍的成长股的知识，后面我们会继续为大家整理关于光模块外壳材质的知识，希望能够帮助到大家！