光模块外壳结构件

网上有很多关于光模块外壳结构件,多模 单模 光纤和光模块的知识，也有很多人为大家解答关于光模块外壳结构件的问题，今天瑞达丰光模块外壳加工厂(www.optoroute.com.cn)为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!

本文目录一览：

1、光模块外壳结构件

2、光芯片是由什么制作的？

光模块外壳结构件

多模、单模光纤最直观区别就是颜色

单模：黄色

多模：橙色或水青色

单模 多模

单模光模块：多模光模块

最显著区别是波长

单模光模块：850nm

多模光模块：1310nm 1550nm

多模光模块

单模光模块

连接服务器一般用多模。

多模传输距离近，550米左右，单模可以达到10公里。

目前\u202c光模块\u202c有\u202c三种：\u202c百兆光模块、千兆光模块、万兆光模块，主要区别在于传输速率不一样，百兆光模块的传输速率是100Mbps，千兆光模块的传输速率是1000Mbps，而万兆光模块的传输速率是10Gbps。

百兆模块和千兆光模块的封装形式是一样的都是SFP的，百兆模块传输速度为:155Mb/s和622Mb/s，

千兆光模块就是传输速率为1000Mbps的光模块，通常用FE来表示。并且千兆光模块一般有千兆SFP光模块和GBIC光模块两种，传输距离可达到80m到160km之间。一般而言，可以从产品本身的规格细节，以及不同公司提供的光模块命名规则上来辨别千兆光模块。从封装形式上区分的话，千兆光模块包括1000Base SFP光模块、BIDI SFP光模块、CWDM SFP光模块、DWDM SFP光模块、SONET/SDH SFP光模块、GBIC光模块这六种。千兆模块传输速度:1.25Gb/s,2.215Gb/s,4.25Gb/s、6.25Gb/s，

万兆光模块就是传输速率是10G的光模块，也被称为10G光模块，通常它的封装形式为SFP+或者XFP。

光芯片是由什么制作的？

光芯片也即光电子通信芯片，是用来完成光电信号转换的。它相当于信息中转站，在移动设备上属于一个核心设备。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。



目前我国已有几家企业在研发光子芯片相关的项目，像光速的收发模块、光处理模块已取到了突破性进展。科研机构已经投入开发的硅光子芯片平台，可以完成100bps的光子芯片试制，测试平台也在搭建中，预计2021年可以完成研发工作。



光芯片是5G技术的重要枢纽所在，掌握了它基本等同于掌握了5G技术的机密，华为如此大费心力的研究它，要的就是在5G时代站稳脚跟，明年是5G时代的技术元年，我国将在通信方面大有所为，期待华为一定能够给我们带来更大的惊喜，就让我们拭目以待吧。

以上就是关于光模块外壳结构件,多模 单模 光纤和光模块的知识，后面我们会继续为大家整理关于光模块外壳结构件的知识，希望能够帮助到大家！