作者：网络投稿 发布时间：2023-03-15 00:00 阅读次数：109
网上有很多关于光通讯模块外壳,高通芯片出现严重大面积漏洞丨MacBook Air 将推出多彩外壳的知识，也有很多人为大家解答关于光通讯模块外壳的问题，今天瑞达丰光模块外壳加工厂(www.optoroute.com.cn)为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!
1、光通讯模块外壳
据安全研究人员报告，近日高通芯片出现了一个新的安全漏洞，这个漏洞出现在 5G 调制解调器数据服务中。
这个漏洞覆盖了大量的高通芯片设备，利用这个漏洞黑客可以通过特洛伊木马的 Android 应用远程攻击该设备。
目前据粗略估算来看，这个设备将覆盖 30% 以上的高通设备，也就是说影响范围达到数亿的量级，漏洞被称为 (CVE-2020-11292) ，主要影响的就是 QMI 专有协议通讯设备。
不过这个问题是可以被修复的，高通表示已经发布了修复程序，但是需要各厂商及时推出各机型的安全补丁。
作为苹果最大的代工厂之一，富士康又因为招不到人而发愁，本月推出了一系列的奖金激励计划。
近日富士康第三次增加奖金额度，如今只要是满足条件的员工就可以领取高达 7500 元的奖金。
据富士康的招聘公告来看，增加的奖金是给郑州工厂的新员工，如果这些新员工工作 90 天，并且在岗至少 55 天，就可以获得奖金。
据内部人士表示，富士康本次增加奖金招人的主要原因还是因为苹果在为下一代 iPhone 做准备，以及目前苹果其他产品也都需要大量人手来进行组装。
根据曝光人员消息表示，已经有苹果内部人员看到了一些类似于新款 iMac 一样彩壳的 MacBook 产品。
从中推测，未来苹果还是将延续 Air 中端系列的产品线统一策略，MacBook Air 应该也将用上多彩的铝壳外观。
根据之前的爆料来看，新款的 MacBook Air 将采用 M2 芯片，外观更加轻薄，不过全面屏没有那么快搭载上。
按照目前的产品线来看，iMac 采用的是多彩铝壳，iPad Air 采用的是多彩铝壳，iPhone 采用的也是多彩选择，那么 MacBook Air 采用多彩造型也并不意外。
简介：栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业。公司专注于电子封装领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用。
主要产品（Au80Sn20,In基焊料，Sb基焊料，银焊料等低中高温焊料片）广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
公司拥有专业的技术团队，具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品形状和尺寸的要求，保证制造精度。
并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。
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